“造芯”這件事，中國(guó)手機(jī)廠商是認(rèn)真的。

2021年，中國(guó)手機(jī)四大廠“華米OV”齊聚芯片自研賽道。其中，小米推出兩款芯片，分別是3月發(fā)布的ISP芯片澎湃C1，12月發(fā)布的充電芯片澎湃P1;vivo公布第一顆自研ISP芯片V1;OPPO發(fā)布首顆自研影像專用NPU芯片;華為海思也推出新一代圖像處理引擎越影ISP芯片。

各廠商加速造芯，有自己的考量：外采芯片省錢、省心，但面臨同質(zhì)化問(wèn)題，行業(yè)進(jìn)入紅海市場(chǎng)后，只有差異化才能形成核心競(jìng)爭(zhēng)力，且采購(gòu)芯片受制于供貨商，一旦出現(xiàn)缺芯，很可能意味著死亡。

眼下，“米OV”一致將發(fā)力點(diǎn)指向ISP(Image Signal Processing，圖像信號(hào)處理)芯片，并非最為核心的SoC(System on Chip，系統(tǒng)級(jí)芯片)，主要出于技術(shù)和資金考慮。

不過(guò)，在造芯這條路上已有成功案例可供借鑒：蘋果、三星、華為分別通過(guò)自研的A系列芯片、Exynos系列芯片和麒麟芯片，成為高端市場(chǎng)的座上賓。

可以說(shuō)，無(wú)論是應(yīng)對(duì)眼下焦灼的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，還是為沖擊高端市場(chǎng)的未雨綢繆，芯片都已成為頭部手機(jī)廠商的必爭(zhēng)之地。中國(guó)手機(jī)廠商渴望打造出自己的高通、聯(lián)發(fā)科，那么，手機(jī)有機(jī)會(huì)成為最先實(shí)現(xiàn)芯片國(guó)產(chǎn)替代的行業(yè)嗎?

“造芯”應(yīng)對(duì)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)

雖然中國(guó)手機(jī)品牌在全球市場(chǎng)占據(jù)著重要位置，但如何繼續(xù)往下走，是值得思考的問(wèn)題。

近日，市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，蘋果iPhone 13系列開(kāi)賣以來(lái)，連續(xù)6周在中國(guó)市場(chǎng)銷量中排名第一，與中國(guó)廠商vivo、OPPO之間的差距持續(xù)拉大，穩(wěn)居龍頭位置。

對(duì)中國(guó)廠商來(lái)說(shuō)，無(wú)論是豪言要對(duì)標(biāo)蘋果的小米，召回子品牌并梳理產(chǎn)品線的OPPO，穩(wěn)步發(fā)展的vivo，還是以全新身份重出手機(jī)江湖的榮耀，都未在高端市場(chǎng)見(jiàn)成效，目前仍是蘋果一家獨(dú)大。

“價(jià)格在6000元以上的市場(chǎng)，短期誰(shuí)的份額多一點(diǎn)、少一點(diǎn)不是關(guān)鍵。關(guān)鍵是誰(shuí)能在未來(lái)一段時(shí)間有對(duì)抗最頂級(jí)的玩家的能力，這也是未來(lái)中國(guó)手機(jī)廠商的追求。”vivo執(zhí)行副總裁、首席運(yùn)營(yíng)官胡柏山此前在接受時(shí)代周報(bào)記者采訪時(shí)表示。

國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商試圖破局，以2021年推出的旗艦機(jī)為例，vivo X70系列售價(jià)3699元起，OPPO Find X3系列售價(jià)4499元起，榮耀Magic3系列售價(jià)4599元起，小米也推出起售價(jià)4999元的小米11 Pro。

同時(shí)，各手機(jī)廠商紛紛拿出自己的必殺技——折疊屏，以推高產(chǎn)品售價(jià)。其中，OPPO Find N、榮耀Magic V、華為P50 Pocket和小米MIX FOLD的發(fā)售價(jià)分別來(lái)到7699~8999元、9999~10999元、8988~10988元、9999~12999元。

發(fā)展高端市場(chǎng)不是短期之功，芯片就是掣肘之一。長(zhǎng)期以來(lái)，國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商受限于高通、聯(lián)發(fā)科的芯片供應(yīng)，必須按照外界芯片去調(diào)教手機(jī)新品，芯片產(chǎn)能不足，還會(huì)面臨手機(jī)發(fā)布延期甚至缺貨的問(wèn)題。

與之相對(duì)應(yīng)，蘋果A系列芯片、三星Exynos系列芯片以及華為麒麟芯片，已成為企業(yè)進(jìn)擊高端的王牌。

面對(duì)這一現(xiàn)實(shí)，國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商紛紛以芯片自研應(yīng)對(duì)，首選的就是ISP芯片。據(jù)報(bào)道，為組建自研芯片團(tuán)隊(duì)，不少手機(jī)廠商把招聘的面試地點(diǎn)安排在聯(lián)發(fā)科、展銳等芯片公司的辦公室旁邊。此前，一家國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商為ISP芯片總監(jiān)開(kāi)出180萬(wàn)元的年薪。

何時(shí)實(shí)現(xiàn)SoC芯片自研?

從小芯片入手，并不意味著手機(jī)廠商們放棄了對(duì)SoC芯片的研發(fā)，隨著自研腳步加速，手機(jī)SoC或成為芯片國(guó)產(chǎn)替代的突破口。

智能手機(jī)的SoC相當(dāng)復(fù)雜，包括CPU、GPU、Modem、ISP、Memory等，以實(shí)現(xiàn)通信傳輸、高速計(jì)算、圖像處理等諸多功能，設(shè)計(jì)出一款PPA(性能、功耗、面積)均衡的手機(jī)SoC難度極高。要實(shí)現(xiàn)自研芯片從專用到通用，從可用到好用，國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商仍然任重而道遠(yuǎn)。

智慧芽全球?qū)＠麛?shù)據(jù)庫(kù)顯示，比較華為、小米、OPPO、vivo四家手機(jī)廠商在芯片相關(guān)領(lǐng)域的專利儲(chǔ)備可知，五家企業(yè)均已有豐富的專利布局。

從數(shù)量上看，華為、小米、OPPO、vivo四家國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商在手機(jī)芯片相關(guān)領(lǐng)域的專利申請(qǐng)量分別為4300余件、750余件、1800件、730余件，其中授權(quán)發(fā)明專利分別為1600余件、320余件、430余件和140余件。

在手機(jī)芯片的側(cè)重點(diǎn)上，華為主要集中于處理器、存儲(chǔ)器、通信技術(shù)、基帶芯片，小米則集中在顯示屏、電源管理芯片、無(wú)線充電、指紋識(shí)別等，OPPO集中于指紋芯片、顯示屏、攝像頭、驅(qū)動(dòng)芯片，vivo則在感光芯片、攝像頭模組、通信技術(shù)、指紋芯片等領(lǐng)域多有布局。

胡柏山對(duì)時(shí)代周報(bào)記者表示，芯片布局方向與公司未來(lái)的長(zhǎng)賽道有關(guān)，也不排除在其他賽道布局芯片。

OPPO CEO陳明永則稱，馬里亞納X只是OPPO芯片自研的起點(diǎn)。對(duì)于這條道路的艱難和挑戰(zhàn)，他和OPPO幾千人規(guī)模的自研團(tuán)隊(duì)，都抱有充分的覺(jué)悟。

牽頭研發(fā)澎湃芯片的小米手機(jī)部ISP架構(gòu)師左坤隆博士也表態(tài)，小米選擇以ISP芯片為起點(diǎn)重新出發(fā)，后續(xù)會(huì)回歸到手機(jī)心臟器件SoC芯片的設(shè)計(jì)中。

可以預(yù)見(jiàn)，小米、OPPO、vivo當(dāng)前雖然聚焦ISP芯片的研發(fā)，但終極目標(biāo)將是SoC芯片。2022年，三大品牌將繼續(xù)加大在SoC芯片上的投入，但何時(shí)能完全實(shí)現(xiàn)SoC芯片自研，目前仍存變數(shù)。

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