今年以來，大基金在半導(dǎo)體行業(yè)上游投資動作頻頻。

在6月28日，晶圓制造“二哥”華虹半導(dǎo)體在港交所公告披露，國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II（大基金二期）簽署認(rèn)購協(xié)議，大基金二期將作為戰(zhàn)略投資者參與認(rèn)購公司科創(chuàng)板IPO股份，認(rèn)購總金達(dá)到30億元。

(資料圖)

實(shí)際上，大基金二期年內(nèi)已經(jīng)兩度向華虹半導(dǎo)體出手。除此之外，大基金二期今年還分別將資金投向士蘭微和晶瑞電材旗下子公司。而且，包括蕊源科技、廣鋼氣體和興福電子在內(nèi)的三家公司分別在近兩個月內(nèi)遞交IPO申請，這些公司身后均出現(xiàn)了大基金二期的身影。

年內(nèi)多次加碼投資

根據(jù)華虹半導(dǎo)體28日公告，大基金二期將作為戰(zhàn)略投資者參與華虹半導(dǎo)體的人民幣股份發(fā)行（A股上市主體為華虹宏力），認(rèn)購總額不超過30億元。

今年6月6日，證監(jiān)會同意華虹宏力在上交所科創(chuàng)板IPO注冊申請。此次科創(chuàng)板IPO，華虹宏力擬募集180億元，用于華虹制造(無錫)項(xiàng)目、8英寸廠優(yōu)化升級項(xiàng)目、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項(xiàng)目等。

這并非是大基金二期年內(nèi)首次向華虹半導(dǎo)體出手。今年1月18日，華虹半導(dǎo)體曾披露，該公司、華虹宏力、大基金二期及無錫市實(shí)體訂立合營協(xié)議，擬通過合營公司成立合營企業(yè)并以現(xiàn)金方式分別向合營公司投資合計(jì)40.2億美元，從事12英寸晶圓的制造及銷售。

記者發(fā)現(xiàn)，除了加碼華虹半導(dǎo)體之外，大基金二期年內(nèi)還分別向士蘭微和晶瑞電材旗下子公司出手投資。

今年5月29日，成都士蘭半導(dǎo)體制造有限公司（成都士蘭）發(fā)生工商變更，大基金二期成為其第二大股東，持股23.9%，僅次于母公司士蘭微。據(jù)悉，大基金二期是以自有資金出資10億元增資成都士蘭，士蘭微則通過定增方式從所募集的資金出資11億元和大基金二期一起增資成都士蘭。

而在3月底，晶瑞電材發(fā)布公告稱，其參股子公司湖北晶瑞擬通過增資擴(kuò)股方式引入戰(zhàn)略投資者，其中大基金二期以現(xiàn)金方式向湖北晶瑞增資1.6億元。

自大基金設(shè)立之后，就以增資、首發(fā)戰(zhàn)略配售、定增等方式密集出現(xiàn)在半導(dǎo)體公司股東行列。資料顯示，大基金二期于2019年10月22日成立，注冊資本達(dá)到2041.5億元，而且二期規(guī)模比一期擴(kuò)大了45%。按照規(guī)劃，大基金二期主要圍繞IC設(shè)計(jì)、設(shè)備和材料等方向投資。

在市場看來，大基金二期年內(nèi)多次出手也有望引發(fā)市場對半導(dǎo)體行業(yè)投資熱情。

現(xiàn)身IPO公司股東名單

值得注意的是，近期多家沖刺IPO的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈公司背后，也出現(xiàn)了大基金二期的身影。

就在6月21日，蕊源科技提交了招股說明書，該公司主營業(yè)務(wù)為電源管理芯片。據(jù)其披露的股東持股信息顯示，除發(fā)行人控股股東、實(shí)際控制人外，其他持有發(fā)行人5%以上股份的股東包括北京智芯等，而在北京智芯的股東構(gòu)成中，大基金二期出資4.61億元，股權(quán)占比為7.19%。

而在6月15日，廣鋼氣體也提交了科創(chuàng)板首次公開發(fā)行股票招股說明書。據(jù)其披露的資料顯示，報(bào)告期內(nèi)，其一共經(jīng)歷2次增資、3次股份轉(zhuǎn)讓。在2021年12月第二次增資時(shí)，大基金二期認(rèn)購927.41萬股股份。若完成IPO后，大基金二期持股比例為0.7%。據(jù)了解，廣鋼氣體主營業(yè)務(wù)為工業(yè)氣體，其主要?dú)怏w產(chǎn)品中的氦氣即是電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不可或缺的關(guān)鍵材料。

此外，在5月9日提交招股書的興福電子股東行列也出現(xiàn)了大基金二期的身影。在興福電子披露的股東結(jié)構(gòu)中，除公司控股股東外，持有公司5%以上股份的股東就包括大基金二期。數(shù)據(jù)顯示，大基金二期持有公司2500萬股股份，占公司總股本的9.62%，為公司第二大股東。據(jù)資料顯示，興福電子主要從事濕電子化學(xué)品業(yè)務(wù)，而濕電子化學(xué)品是芯片制造中的關(guān)鍵材料。

據(jù)記者不完全統(tǒng)計(jì)，截至目前，大基金二期投資的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈公司包括：華虹半導(dǎo)體、蕊源科技、廣鋼氣體、興福電子、華虹半導(dǎo)體、燦勤科技、燕東微、中科飛測、慧智微、佰維存儲、廣立微、龍芯中科、思特威、萬業(yè)企業(yè)、士蘭微等公司。

國產(chǎn)化邏輯持續(xù)強(qiáng)化

實(shí)際上，今年以來，國家層面不斷加大對集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持力度，加強(qiáng)對國產(chǎn)替代環(huán)節(jié)核心技術(shù)攻關(guān)。

東吳證券指出，半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化邏輯持續(xù)強(qiáng)化，2023年半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率提升有望超出市場預(yù)期。盡管大基金一期正在有序退出，但大基金二期不斷加碼半導(dǎo)體制造、裝備、材料等環(huán)節(jié)。

浙商證券也認(rèn)為，國內(nèi)晶圓廠逆周期擴(kuò)產(chǎn)中芯全年投資額預(yù)計(jì)與去年持平，頭部存儲有序擴(kuò)產(chǎn)，疊加國內(nèi)地方晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)加速，今年半導(dǎo)體資本開支有望維持去年高水平。遠(yuǎn)期來看，低國產(chǎn)化率、自主可控是晶圓廠長期擴(kuò)產(chǎn)動力，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)長期需求無虞。

中信證券表示，半導(dǎo)體國產(chǎn)替代引領(lǐng)需求放量，新領(lǐng)域滲透率穩(wěn)中向上。近年來我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)容。Statista預(yù)測，到2027年中國半導(dǎo)體市場規(guī)模將達(dá)到2935億美元，對應(yīng)2023-2027年復(fù)合年均增長率達(dá)到7.8%。國內(nèi)半導(dǎo)體自給率提高將更多依靠國產(chǎn)化，以國內(nèi)頭部企業(yè)為代表，目前正持續(xù)加大投入力度，行業(yè)需求景氣向上。

需要注意的是，今年以來，ChatGPT的橫空出世帶動了AI熱潮，國內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)大廠紛紛推出大模型，算力需求持續(xù)提升背景下，AI芯片市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張。有機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，2025年我國AI芯片市場規(guī)模將達(dá)到1780億元，2019-2025復(fù)合年均增長率可達(dá)42.9%?；谶@一情況，半導(dǎo)體材料與設(shè)備環(huán)節(jié)有望成為AI行情擴(kuò)散的下一個方向。

（文章來源：中國基金報(bào)）

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