證監(jiān)會(huì)昨日晚間發(fā)布《第十七屆發(fā)審委2018年第118次會(huì)議審核結(jié)果公告》，博通集成電路(上海)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“博通集成”)IPO遭暫緩表決，保薦機(jī)構(gòu)是中信證券。

公開(kāi)資料顯示，博通集成的主營(yíng)業(yè)務(wù)是無(wú)線通訊集成電路芯片的研發(fā)與銷(xiāo)售，具體類(lèi)型分為無(wú)線數(shù)傳芯片和無(wú)限音頻芯片。據(jù)了解，博通集成的目前產(chǎn)品應(yīng)用類(lèi)別主要包括5.8G產(chǎn)品、WIFI產(chǎn)品、藍(lán)牙數(shù)傳、通用無(wú)線等。公司計(jì)劃在上交所發(fā)行3467.84萬(wàn)股，募集資金約6.71億元，投向標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議無(wú)線互聯(lián)產(chǎn)品技術(shù)升級(jí)項(xiàng)目、國(guó)標(biāo)ETC產(chǎn)品技術(shù)升級(jí)項(xiàng)目、衛(wèi)星定位產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、智能家居入口產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)品化項(xiàng)目和研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。

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