8月28日，士蘭微公告，公司擬與關(guān)聯(lián)人大基金二期、非關(guān)聯(lián)人海創(chuàng)發(fā)展基金以貨幣方式共同出資12億元認繳關(guān)聯(lián)參股公司廈門士蘭明鎵化合物半導體有限公司本次新增注冊資本11.9億元，士蘭微將取得士蘭明鎵控股權(quán)，而大基金二期將持有14.11%股份。

梳理過往公告，大基金在士蘭微的多個募投項目中均有身影，無論是一期還是二期，雙方都有頻繁的“互動”。此外，在年內(nèi)半導體板塊持續(xù)處于周期底部時，大基金二期出手也頗為活躍，幾項大手筆投資成為多家上市公司的戰(zhàn)略投資人，不僅如此，大基金二期也出現(xiàn)在數(shù)家擬IPO公司的股東名單中。

在人工智能板塊反復震蕩之際，多名基金經(jīng)理在二季報中意見較為統(tǒng)一：即當前芯片半導體的出現(xiàn)見底跡象，復蘇或即將到來，且人工智能技術(shù)突破講給芯片半導體行業(yè)帶來巨大機遇，或?qū)Ⅱ?qū)動新一輪技術(shù)革命。

(資料圖)

與大基金“互動頻繁”

公告中稱，公司以未來向特定對象發(fā)行股份所募集的資金出資7.50億元，對應(yīng)士蘭明鎵認繳新增注冊資本7.44億元；大基金二期以自有資金出資3.50億元，對應(yīng)認繳士蘭明鎵新增注冊資本3.47億元；海創(chuàng)發(fā)展基金以自有資金出資1億元，對應(yīng)認繳士蘭明鎵新增注冊資本9916.77萬元；各方出資金額和認繳注冊資本之間的差額均計入士蘭明鎵的資本公積。

在本次增資前，士蘭微僅持有士蘭明鎵34.72%股權(quán)，增資后持股比例升至48.16%，大基金二期持有14.11%股份，海創(chuàng)發(fā)展基金持有4.03%股份；而原來的第一大股東廈門半導體放棄同比例增資的權(quán)利，因此股份被稀釋至33.7%。

公開資料顯示，廈門銘鎵主營業(yè)務(wù)為化合物半導體芯片制造，去年7月，公司啟動了“SiC功率器件生產(chǎn)線建設(shè)項目”。該項目計劃投資15億元，建設(shè)一條6英寸SiC功率器件芯片生產(chǎn)線，最終形成年產(chǎn)14.4萬片6英寸SiC功率器件芯片的產(chǎn)能，其中SiC-MOSFET芯片12萬片/年、SiC-SBD芯片2.4萬片/年。

而士蘭微參與本次增資的資金來源于去年的定增事項所募得的款項：此前公司披露，擬發(fā)行股票募集資金總額不超過65億元，其中7.50億元用于實施“SiC功率器件生產(chǎn)線建設(shè)項目”，并明確“SiC功率器件生產(chǎn)線建設(shè)項目”通過公司參股公司士蘭明鎵具體實施，募集資金將通過公司向士蘭明鎵增資的方式投入，本次增資后公司將取得士蘭明鎵的控制權(quán)。“SiC功率器件生產(chǎn)線建設(shè)項目”其他資金將通過公司自籌的方式解決。

值得一提的是，這并非士蘭微與大基金首次合作，上述65億元定增事項中，還有一項是汽車半導體封裝項目（一期）投資總額為30億元，實施主體為士蘭微控股子公司士蘭半導體，上述半導體封裝項目也有大基金的影子。

5月29日，成都士蘭發(fā)生工商變更，大基金二期成為其第二大股東，持股23.90%，僅次于母公司士蘭微。據(jù)披露的交易信息顯示，大基金二期是以自有資金出資10億元增資成都士蘭，士蘭微則通過定增方式從所募集的資金出資11億元和大基金二期一起增資成都士蘭。

去年2月，大基金二期還出資6億元與士蘭微共同向后者子公司士蘭集科注資，以加快推進12英寸90-65nm的特色工藝芯片生產(chǎn)線的建設(shè)和運營。

事實上，在與大基金二期合作之前，士蘭微與大基金一期合作已有互動，大基金一期成立于2014年9月，而在兩年后就與士蘭微完成第一筆投資。

2016年3月，為順利推動公司8英寸集成電路芯片生產(chǎn)線項目，士蘭微、杭州士蘭集成電路有限公司、杭州集華投資有限公司、杭州士蘭集昕微電子有限公司與大基金共同簽署《投資協(xié)議》。當時投資協(xié)議約定，增資分為兩輪：第一輪，士蘭微和大基金一期各出資2億元，共同增資杭州集華投資有限公司。交易完成后，士蘭微持有集華投資51.22%、大基金一期持有集華投資48.78%；第二輪，大基金一期和集華投資各出資4億元，共同增資杭州士蘭集昕微電子有限公司。交易完成后士蘭微持有士蘭集昕2.2%、士蘭集成持有士蘭集昕0.24%，集華投資和大基金一期分別持有士蘭集昕48.78%。

2019年，大基金一期又對8英寸晶圓生產(chǎn)線二期項目進行5億元投資。

大基金二期動作頻頻

年內(nèi)，芯片半導體板塊在二級市場表現(xiàn)一般，雖然有上半年人工智能熱潮的提振，但萬得半導體指數(shù)下挫依舊超過了14%，個股跌超20%比比皆是，但大基金二期卻出手活躍。

8月15日晚間，華潤微披露公告稱，公司子公司潤鵬半導體擬增資擴股并引入大基金二期等外部投資者，本次交易完成后，潤鵬半導體注冊資本將由24億元增加至150億元。公告顯示，本次潤鵬半導體擬引入的外部投資者包括大基金二期在內(nèi)的12家機構(gòu)，且大基金二期認繳注冊資本達37.5億元。

3月底，晶瑞電材發(fā)布公告稱，其參股子公司湖北晶瑞擬通過增資擴股方式引入戰(zhàn)略投資者，其中大基金二期以現(xiàn)金方式向湖北晶瑞增資1.6億元。

此外，大基金在一級市場也頗有建樹，6月28日晚間，華虹半導體發(fā)布公告，國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II（大基金二期）將作為戰(zhàn)略投資者參與建議人民幣股份發(fā)行，認購總額不超過人民幣30億元的人民幣股份。

6月21日，蕊源科技提交了招股說明書，該公司主營業(yè)務(wù)為電源管理芯片。據(jù)其披露的股東持股信息顯示，除發(fā)行人控股股東、實際控制人外，其他持有發(fā)行人5%以上股份的股東包括北京智芯等，而在北京智芯的股東構(gòu)成中，大基金二期出資4.61億元，股權(quán)占比為7.19%。除此以外，廣鋼氣體、興福電子等多家擬IPO公司股東名單均有大基金二期的身影。

周期底部或?qū)砼R

站在當下時間點，多名基金經(jīng)理在二季報中意見較為統(tǒng)一：即當前芯片半導體或正處于周期底部，復蘇即將到來。

廣發(fā)基金羅國慶認為，結(jié)合半導體行業(yè)一季度的數(shù)據(jù)與各半導體大廠對景氣拐點的判斷，行業(yè)當前已處于本輪周期底部。下半年隨著通信、計算和數(shù)據(jù)存儲市場的復蘇以及汽車電子的進一步增長，半導體行業(yè)有望迎來反彈。經(jīng)過2023年二季度半導體板塊的市場調(diào)整，板塊估值處于相對合理水平

博時基金曾鵬認為，首先，我們認為人工智能技術(shù)突破后，將對全球經(jīng)濟增長形成巨大推動力。當前海外人工智能技術(shù)正逐步進入2B企業(yè)領(lǐng)域，對存量企業(yè)的AI化改造即將開始，這將提升全要素勞動生產(chǎn)率。同時人工智能也在推動人形機器人、混合現(xiàn)實MR等硬件產(chǎn)品的進步，驅(qū)動新的一輪技術(shù)革命到來。但我們也要清醒認識到國內(nèi)企業(yè)相比美國科技巨頭之間的差距和優(yōu)劣勢，大模型和算力底層是人工智能專用芯片，因此半導體國產(chǎn)化的重要性將更加凸顯。綜上，我們認為圍繞人工智能底層算力、中層基礎(chǔ)設(shè)施，上層模型和頂層應(yīng)用的投資機遇仍將繼續(xù)。

“此外，隨著全球宏觀經(jīng)濟的企穩(wěn)復蘇，包括存儲、驅(qū)動等特定類型芯片價格表現(xiàn)出了見底跡象，我們預計三季度周期類半導體也具備較好的投資機會?！?/p>

華夏基金高翔表示，積極的因素正在逐步積累。第一，隨著全球半導體銷售收入同比最差月份的過去，同時汽車、新能源等原先景氣度最持續(xù)的下游也可能開始進入庫存調(diào)整，預示這一輪周期下行的尾聲已經(jīng)到來，前期調(diào)整時間充分的下游可能將逐次進入恢復的狀態(tài)。第二，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)（設(shè)備、材料、制造、封測）核心龍頭公司持續(xù)研發(fā)投入進行攻堅，年初以來，研發(fā)成果正在逐步落地。第三，在人工智能產(chǎn)業(yè)進一步拉動算力芯片需求的大背景下，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司獲得更多驗證機會。

（文章來源：證券時報）

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