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性能暴漲,Windows?on?ARM?PC或?qū)Qx86陣營 2021-11-29 09:23:45  來源:36氪

近段時間,面向智能手機(jī)市場多款全新移動平臺的亮相或曝光,無疑吸引了不少朋友的關(guān)注。前有聯(lián)發(fā)科的天璣9000已經(jīng)登場,緊接著就是12月初即將揭開面紗的下一代驍龍8系旗艦主控,并且不出意外的話,后續(xù)還會有三星和AMD合作的首款手機(jī)SoC方案亮相。

從這一點(diǎn)來看,接下來的頂級旗艦智能手機(jī)市場,注定將要比今年的競爭更為激烈、也更加值得期待。不過除了手機(jī)上的全新平臺外,實(shí)際上對于2022年的消費(fèi)電子領(lǐng)域還有一個細(xì)分市場,也很可能即將迎來劇變。而這,就是基于ARM架構(gòu)的Windows PC產(chǎn)品。

一款全新的聯(lián)想筆記本,曝光了高通下一代PC平臺

日前在GeekBench的公開數(shù)據(jù)庫中,出現(xiàn)了這樣一臺設(shè)備的跑分信息。其來自聯(lián)想品牌、型號為“QRD”,并配備了尚未發(fā)布的高通第三代驍龍8cx(Snapdragon 8cx Gen3)PC平臺,同時搭配了64位的Windows 11操作系統(tǒng)。

很顯然,這是一款基于下一代驍龍8cx方案的Windows on ARM電腦。而從它的型號(QRD)來看,有可能是基于高通的“公版設(shè)計(jì)”,或者就是聯(lián)想為高通代工的下一代驍龍8cx參考平臺。

不過這些都不重要,真正吸引人的是其所實(shí)現(xiàn)的跑分成績。根據(jù)GeekBench公布的信息顯示,在“平衡”電源模式下,這款全新的ARM PC得到了1010分的單核成績和5335分的多核分?jǐn)?shù)。

這是什么概念呢?簡單來說,現(xiàn)在手機(jī)上的驍龍888+旗艦平臺,極限情況下的多核成績大約在3700分上下。即便是公認(rèn)CPU規(guī)格優(yōu)勢很大的次世代平臺天璣9000,官方公布的多核成績也只是剛剛超過4000分的程度。

聯(lián)想過去推出的“驍龍本”產(chǎn)品

在這種情況下,沒有打開“性能模式”、多核跑分卻還能超過5300分的這臺驍龍8cx Gen3筆記本電腦所蘊(yùn)含的信息量,實(shí)際上就非常大了。

曾經(jīng)的“驍龍PC平臺”想法很好,但也限制頗多

驍龍8cx Gen3是如何做到遠(yuǎn)超下一代智能手機(jī)旗艦平臺多核成績的?要弄明白這點(diǎn),我們首先需要先做一些“功課”,來看看高通此前是怎么打造基于ARM PC SoC的。

2018年第一批真正配備驍龍平臺,并運(yùn)行Windows10 ARM系統(tǒng)的筆記本電腦產(chǎn)品上市。與當(dāng)時的主流超輕薄本相比,這些基于驍龍835的筆記本電腦產(chǎn)品普遍具備長達(dá)20多個小時的超長使用續(xù)航,以及數(shù)十天的驚人待機(jī)能力。但從硬件規(guī)格上來看,它們所使用的PC版“驍龍835”與2017年已經(jīng)被用在智能手機(jī)上的“驍龍835”并沒有太多明顯的區(qū)別。

直到2019年,高通的驍龍PC產(chǎn)品線終于迎來了一次比較大的變化。在這一年年初,他們首次發(fā)布了用于PC平臺的驍龍850。與當(dāng)時用于智能手機(jī)的驍龍845相比,驍龍850的CPU大核主頻變得更高了一些,使其理論上有了更高的性能和功耗水準(zhǔn)。不過有小道消息聲稱,“驍龍850”的芯片大小和封裝規(guī)格實(shí)際上依然與智能手機(jī)上的驍龍845沒有區(qū)別,甚至可以被塞進(jìn)手機(jī)里當(dāng)作“超頻版驍龍845”使用。而至于那家廠商真的干了這件事,大家不妨猜猜看。

此后,就是目前在售的驍龍8cx與驍龍8cx Gen2這兩代產(chǎn)品了。從架構(gòu)上來說,驍龍8cx與驍龍8cx gen2的CPU部分均源自驍龍855(也就是A76大核+A55小核),但是與智能手機(jī)上的驍龍855相比,驍龍8cx擁有完整的“4大4小”設(shè)計(jì),而非“1大3中4小”。同時,驍龍8cx和驍龍8cx gen2都配備了比驍龍855多一倍的內(nèi)存控制器,GPU規(guī)格也進(jìn)行了翻倍(768核*2集群,驍龍855則是256核*3集群)。

乍看之下,驍龍8cx和驍龍8cx gen2在設(shè)計(jì)上總算與手機(jī)端的平臺拉開了差距。但問題在于,這兩代驍龍PC平臺在基礎(chǔ)產(chǎn)品思路上依然強(qiáng)調(diào)的是“全天續(xù)航、超長待機(jī)”。這就使得它們的官方默認(rèn)TDP其實(shí)只有7W,甚至比智能手機(jī)上驍龍855+全力發(fā)揮時的設(shè)計(jì)功耗(10W)還要更低一些。

更多大核更高功耗,高通終于認(rèn)真起來了

平心而論,超低的TDP設(shè)計(jì)能不能實(shí)現(xiàn)“驍龍本”的超長待機(jī)?確實(shí)可以。但實(shí)現(xiàn)超長待機(jī),是不是一定必須要將芯片的熱設(shè)計(jì)功耗“鎖定”在極低的水平上呢,可能并沒有這個必要。

正因如此,當(dāng)微軟向高通定制基于驍龍8cx/8cx gen2的SQ1/SQ2芯片時,其與“原版方案”最顯著的區(qū)別就在于將最大功耗“解鎖”到了15W,同時對CPU和GPU都進(jìn)一步提升了頻率。

實(shí)際的產(chǎn)品體驗(yàn)證明,微軟的思路是正確的。因?yàn)閷τ诘凸姆怯螒蛳騊C來說,它們大部分時間都不可能處于“滿載”狀態(tài),因此更高的峰值性能和更長的續(xù)航能力之間,未必會產(chǎn)生矛盾。

或許正是從SQ系列芯片中得到了啟發(fā),在此次曝光的驍龍8cx gen3設(shè)備測試成績中,我們看到了明顯比下一代智能手機(jī)旗艦平臺(Cortex-X2超大核*1+Cortex-A710大核*3+Cortex-A510小核*4)要高得多的CPU多核成績。而這一現(xiàn)象的唯一合理解釋,就在于驍龍8cx gen3很可能采用了更多大核、甚至是更多超大核(比如,四個Cortex-X2,加上四個Cortex-A710)的設(shè)計(jì)。同時這也意味著,其設(shè)計(jì)功耗必然要遠(yuǎn)高于智能手機(jī)SoC的水準(zhǔn),但同時又完全能夠落在當(dāng)前主流長續(xù)航輕薄本CPU+GPU的功耗范圍內(nèi)(28W-65W)。

如此一來,與過去的幾代驍龍PC平臺相比,驍龍8cx gen3或?qū)⒛軌蛱峁┚薮蟮男阅茉龇?,有望追平甚至是趕超基于低功耗CPU+入門級獨(dú)顯的傳統(tǒng)x86架構(gòu)PC。這同時也意味著發(fā)展了數(shù)年的Windows on ARM生態(tài),或終于將迎來“綻放”的時刻。

為何到現(xiàn)在才做出改變?原因其實(shí)有很多

當(dāng)然,有的朋友可能會說,這不就是把芯片功耗造高點(diǎn),大核心多堆一點(diǎn),為什么高通之前就想不到呢,豈不是白白耽誤了那么多代的產(chǎn)品?事實(shí)上或許并非如此。一方面我們要看到,“Windows on ARM”生態(tài)的建設(shè),并不是高通一家就能決定的事情,還關(guān)系到微軟在操作系統(tǒng)層面的配合,關(guān)系到許多第三方軟件廠商的適配。

比如在Windows對ARM芯片的適配方面,過去Windows 10 ARM版本就一直無法兼容x64架構(gòu)的軟件,導(dǎo)致大量生產(chǎn)力軟件都無法在ARM架構(gòu)的筆記本電腦上運(yùn)行,極大限制了相關(guān)產(chǎn)品的市場競爭力。而到了最新的Windows 11上,微軟終于實(shí)現(xiàn)了ARM處理器對x64代碼的轉(zhuǎn)換兼容,從而一下子就擴(kuò)展了Windows on ARM設(shè)備的生產(chǎn)力。

在這個前提下,對于高通來說,由于過去的“Windows on ARM”軟件體系并未做好應(yīng)對高性能計(jì)算的準(zhǔn)備,因此在驍龍PC平臺采用基于智能手機(jī)SoC“小改”的設(shè)計(jì),主打超低功耗和超長續(xù)航能力,其實(shí)也是一種差異化競爭的手段。而如今隨著操作系統(tǒng)的適配趨向成熟,驍龍PC平臺自然也就到了值得“下本”進(jìn)行高性能設(shè)計(jì)的階段。

事實(shí)上就在前不久的投資者會議上,高通方面甚至已經(jīng)提前透露了他們后年(2023年)的驍龍PC平臺研發(fā)情況。根據(jù)相關(guān)報道顯示,高通旗下的Nuvia團(tuán)隊(duì)將于今年發(fā)布兼容ARM指令集的全新自主設(shè)計(jì)CPU架構(gòu),這一CPU或?qū)椭咄ㄔ贏RM PC處理器的性能直接趕上蘋果M系列的水平,從而在2023年將高通Windows PC的競爭力推向新的高度。

當(dāng)然,我們也不要忘記,除了高通之外,意識到Windows on ARM生態(tài)開始“大有可為”的其實(shí)還有許多廠商。例如聯(lián)發(fā)科就在日前正式宣布了進(jìn)軍Windows PC芯片的決定,而三星“掌門”李在镕近日更是剛剛與微軟CEO在美國會面,討論芯片和軟件合作的問題,聯(lián)想到三星與AMD合作的芯片一直有將為PC準(zhǔn)備“高性能版”的傳言,這自然也就不免讓人浮想聯(lián)翩了。

本文來自微信公眾號 “三易生活”(ID:IT-3eLife),作者:三易菌,36氪經(jīng)授權(quán)發(fā)布。

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