在業(yè)績強勁，股價創(chuàng)下歷史新高的同時，高通的多元化轉(zhuǎn)型也有了實質(zhì)性的進展。

11月16日，在高通2021年投資者日活動上，全球最大的智能手機芯片制造商高通(Qualcomm)發(fā)布了樂觀的業(yè)績預測。首席財務官 Akash Palkhiwala 表示，2024財年高通的收入有可能超過460億美元，遠超分析師預期的438億美元。隨后，該公司股價大漲。截至收盤，該公司股價上漲了7.89%，市值突破2000億美元，創(chuàng)歷史新高。

同時，高通還表示，已在汽車業(yè)務上贏得了寶馬的訂單。周二，高通公司表示，寶馬將在其下一代駕駛輔助和自動駕駛系統(tǒng)中使用高通的芯片。具體來說，高通的芯片將被寶馬用于分析前視、后視和環(huán)視攝像頭的數(shù)據(jù)；同時，另一套高通芯片將被用來進行汽車與云計算數(shù)據(jù)中心的通信。寶馬的一位發(fā)言人表示，高通的芯片將用于寶馬“Neue Klasse”系列汽車，該系列汽車預計從2025年開始生產(chǎn)。

此外，在投資者日活動上，高通首席技術官 James Thompson 博士還宣布了高通正在開發(fā)下一代基于ARM架構(gòu)的SoC芯片，希望在“持續(xù)的性能和電池壽命”方面引領行業(yè)，以期與蘋果M系列芯片競爭。并且，高通還承諾將擴大其 Adreno GPU 的研發(fā)，從而在顯卡市場分一杯羹。

多元化戰(zhàn)略助飛業(yè)績

Cristiano Amon 在今年被任命為高通的CEO，自上任起，他就一直試圖降低高通對智能手機的依賴，并抓住汽車、物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)等市場中有更高增長前景的機會。他表示：

“這家公司不能再被單一市場和單一終端客戶所定義。”

由于該公司絕大部分利潤都來自于手機無線芯片和處理器，投資者此前對高通是否能實現(xiàn)多元化轉(zhuǎn)型一直抱有懷疑態(tài)度。然而，高通在11月3日強勁的第四財季財報表明，公司在汽車、家庭無線寬帶等領域取得了較大的進步，這也打消了很多投資者的顧慮。

華爾街見聞此前提及，今年高通的Iot、汽車業(yè)務等也在今年取得了亮眼的成績。

高通的物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務生產(chǎn)低功耗芯片以將其他設備連接到互聯(lián)網(wǎng)，是 QCT 的一部分，增長 66% 至 15 億美元。連接到 5G 網(wǎng)絡所需的射頻前端芯片增長 45%，達到12.4億美元。

高通的汽車業(yè)務仍然是該公司最小的芯片產(chǎn)品類別。盡管該公司在本季度宣布與通用汽車等汽車制造商建立了多項合作伙伴關系，但它仍增長了 44%，達到 2.7 億美元。

此外，在11月4日接受CNBC采訪時，高通的CEO還表示，公司早先已經(jīng)投資了與“元宇宙”相關的業(yè)務，高通的芯片能為移動設備提供強大的硬件支持。

去蘋果化進程

從營收結(jié)構(gòu)上看，該公司在行業(yè)中是獨一無二的，因為其大部分利潤來自手機芯片業(yè)務以及技術許可。由于該公司擁有涵蓋移動通信一些基本原理的專利，所以無論手機制造商是否購買其芯片，他們均需向高通支付一定的專利費。

對于這一點，手機廠商們叫苦不迭。國內(nèi)的手機廠商魅族曾站起來反抗，而蘋果更是因此與高通爆發(fā)了持續(xù)數(shù)年的訴訟戰(zhàn)，同時，為防止高通在基帶上“一家獨大”，自2016年起蘋果開始有意扶植起英特爾。

在數(shù)年的交惡與對簿公堂后，終于，雙方在2019年迎來了世紀大和解。這年4月，蘋果和高通雙方發(fā)布了聯(lián)合聲明：蘋果將向高通支付一筆未知款項，雙方達成6年的授權(quán)合約，包含2年的延長選擇權(quán)，該項合約于同年4月1日生效。此外，兩家企業(yè)家之間在全球各地的多件訴訟一并撤銷，隨后蘋果開始重新使用高通的基帶。

然而，投資者們擔心該合約的收入將相對短暫，因為蘋果從沒放棄過自研計劃，投資者們相信蘋果終將研發(fā)出自己的基帶芯片。2019年7月25日，蘋果就宣布將以10億美元的價格，收購英特爾旗下的手機基帶芯片部門。這筆交易中，蘋果除了將得到英特爾該部門相關設備外，還有8500項蜂窩專利和連接設備專利，以及2200名英特爾員工。對此，在2019財年Q3的財報發(fā)布后的電話會中，庫克向投資者表示：

“這次收購可讓我們的無線技術專利組合超過17000件，使得在長期，我們將擁有和控制核心技術?！?/p>

蘋果的強勢使得高通CEOCristiano Amon 積極開拓營收渠道，以期在未來當公司失去利潤豐厚的 iPhone 業(yè)務后，也能保持業(yè)績的穩(wěn)健增長。

在大力加碼汽車行業(yè)的投入后，成功贏下寶馬的訂單也使得Cristiano Amon 感到自己的努力沒有白費，他表示：

“我們從來沒有像今天這樣為高通提供如此多的終端市場機會?！?/p>

該公司預計，到2024財年，物聯(lián)網(wǎng)(連接網(wǎng)絡的智能設備)的收入將達到90億美元。據(jù)首席財務官Palkhiwala，該公司汽車行業(yè)芯片的銷售額可能在五年內(nèi)達到35億美元。

面臨各巨頭的競爭

1）手機芯片業(yè)務方面

盡管在安卓陣營“一家獨大”，但在蘋果A系列芯片表現(xiàn)優(yōu)異、采取價格下探策略的情況下，高通面臨用戶轉(zhuǎn)投蘋果陣營的風險。

2）IOT、汽車芯片、元宇宙硬件支持業(yè)務

借用英偉達創(chuàng)始人黃仁勛的話來說，與英偉達一樣，高通正被“追逐同一個巨大機遇的巨頭企業(yè)”包圍。包括英特爾、AMD、英偉達在內(nèi)的一眾半導體巨頭對這些高利潤的未來增長極都垂涎已久，并且都已采取實質(zhì)性的行動。

3）PC業(yè)務

據(jù)高通CTOJames Thompson，基于 ARM 的新一代芯片“旨在為 Windows PC 設定性能基準”，將能與蘋果的 M 系列并駕齊驅(qū)，并計劃在2023年推出第一批樣品。

被高通寄予厚望的新一代芯片將由 Nuvia 團隊設計，該團隊為三位前蘋果員工創(chuàng)立，今年早些時候高通以14億美元巨款將其納入麾下。

如果說，IOT、汽車芯片、元宇宙硬件支持業(yè)務還算是藍海市場的話，那PC業(yè)務可就真是紅海市場了。計劃切入這塊市場的高通，不僅面臨著已深耕多年的紅（AMD）、藍（Intel）、綠（Nvidia）的競爭，還需做好抵抗蘋果時不時“降維打擊”的準備。

本文來自“華爾街見聞”，作者： 高智謀，36氪經(jīng)授權(quán)發(fā)布。

關鍵詞： 高通 芯片 蘋果