今年的 iPhone 13 沒有太多意外，也沒有太大驚喜。若非 iPhone 13 Pro 系列加入了期盼已久的 ProMotion 高刷屏，僅憑相機(jī)系統(tǒng)的更新，iPhone 13 的升級定然是索然無味的。就連蘋果聯(lián)合創(chuàng)始人沃茲也吐槽稱，iPhone 13 和上一代幾乎沒區(qū)別。

好在蘋果拿出了誠意，降低起售價(jià)與起步的存儲規(guī)格，給消費(fèi)者帶來了換新動力。今年雙十一 iPhone 13 銷量依然不錯，但 iPhone 12 也沒差多少，這進(jìn)一步表明，iPhone 13 的升級似乎并沒有那么誘人。

自然地，期待大更新的小伙伴會把目光投向下一代 iPhone 14，那么 iPhone 14 真的是果粉苦等的全新答案嗎？

iPhone 14，5nm+++？

按照慣例，iPhone 14 將帶來芯片的換代升級，搭載新一代 A16 蘋果自研 SoC。蘋果的 A16 芯片承載著厚望，有傳言稱其將升級至臺積電的 3nm 工藝制程。芯片工藝制程的提升意味著更高的密度和更小的體積，從而帶來更高的能效、更低的耗電。

不過最近業(yè)界傳出了一個新消息，臺積電的 3nm 工藝制程面臨生產(chǎn)挑戰(zhàn)，明年的 iPhone 14 可能趕不上這一代工藝了。消息稱，iPhone 14 系列的 A16 芯片將會采用 N4P 工藝。

N4P 工藝是臺積電 10 月底宣布推出的，是 5nm 產(chǎn)品系列的第 3 個重要強(qiáng)化版本，比 iPhone 12 的 N5 工藝提升了 11% 的性能，能效提升 22%，晶體管密度提升 6%。

作為相隔兩年的產(chǎn)品，如此提升幅度有些感人，有點(diǎn) 5nm+++的意思。而如果這則消息屬實(shí)，iPhone 的 SoC 也將罕見地連續(xù)三年停留在 5nm 這個工藝節(jié)點(diǎn)。

看看 Geekbench 5 跑分，iPhone 13 系列搭載的 A15 芯片單核得分 1700 分左右，多核得分最高可達(dá) 4600分左右。相比單核 1600 分左右、多核 4000分左右的 A14，A15 的單核性能裹足不前，多核跑分大約提升 17%。

好在，A15 的 GPU 性能提升還是很喜人的，沒有讓它成為真正的擠牙膏。有網(wǎng)友發(fā)現(xiàn)，iPhone 12 系列的 A14 的 CPU 提升很大，GPU 提升有限，A15 正好相反。難道說，蘋果才是真正的刀法專業(yè)戶？

再說回臺積電 3nm 工藝的“跳票”，問題到底出在哪邊呢？不同的媒體各執(zhí)一詞。歐美的媒體傾向于，是臺積電的 3nm 工藝制程遇到了生產(chǎn)問題。一些中國臺灣媒體則認(rèn)為，蘋果這樣的龍頭廠商，會優(yōu)先考量成本，面對先進(jìn)的技術(shù)會更為保守，AMD、聯(lián)發(fā)科等迫切需要擴(kuò)張市場份額的廠商，反而更愿意大膽的采用。

總結(jié)起來就是兩個字：打磨。為了更先進(jìn)的工藝，臺積電需要打磨，蘋果也需要打磨。

“友商還在追趕兩年前的蘋果”

關(guān)心手機(jī)性能表現(xiàn)的小伙伴可能會知道，iPhone 里的 A 系列芯片，在 CPU、GPU 性能都要領(lǐng)先于同期安卓手機(jī)的驍龍與聯(lián)發(fā)科芯片。我們這里做個假設(shè)，如果 iPhone 14 停留在臺積電 5nm 的工藝節(jié)點(diǎn)，各家安卓手機(jī)這回是不是有希望趕上來了？

首先我們需要看 iPhone 的 A 系列芯片大概領(lǐng)先了多少。CPU 方面參考 Geekbench 5 跑分，當(dāng)前安卓手機(jī)的旗艦芯片高通驍龍 888 單核得分大約在 1000 分左右，多核 3000 分出頭。

這是什么水平呢？iPhone 11 系列上的 A13 仿生芯片，Geekbench 5 單核得分為 1300 分，多核得分為 3500 分左右，而 iPhone 12 系列的 A14 芯片多核得分可以來到 4000 分左右。也就是說，2021 年的安卓旗艦手機(jī) CPU 性能與 2019 年的 iPhone 11 系列相接近，相比 iPhone 12 還有不小差距。

與游戲表現(xiàn)息息相關(guān)的 GPU 性能方面，iPhone 13、iPhone 13 Pro 今年獲得了不小的提升，A15 芯片已經(jīng)基本征服了公認(rèn)的移動跑分游戲《原神》，若是放在散熱空間更大的 iPad mini 上，全程跑滿 60fps 的目標(biāo)已經(jīng)基本實(shí)現(xiàn)。于是，這款跑分游戲當(dāng)即推出了更高難度的測試，對 iPhone 13 Pro、Pro Max 以及兩款 M1 芯片 iPad Pro 開放了 120 幀選項(xiàng)。

安卓陣營這邊與 iPhone 的 GPU 性能差距肉眼可見。在安卓版《原神》比 iOS 版原神分辨率稍低的情況下，跑滿全高畫質(zhì) 60fps 對于安卓手機(jī)來說，仍然是一個難題。

從 AnandTech 的 GFXBench《曼哈頓 3.1》（Manhattan 3.1）測試結(jié)果，我們可以看到更直觀的差距。圖表縱軸表示幀數(shù)（越高性能越好），橫軸表示系統(tǒng)整體功耗（越低越省電），條紋狀的點(diǎn)位表示峰值性能，實(shí)心狀表示持續(xù)的性能表現(xiàn)。

對比之下，一目了然：搭載驍龍 888、Exynos 2100 的安卓旗艦手機(jī)，測試中的表現(xiàn)大約于 iPhone 11 Pro 持平，同時(shí)功耗還要少稍高一些。更有意思的是，驍龍 888 可能因?yàn)榘l(fā)熱控制問題，持續(xù)測試的幀率還會比上一代的驍龍 865 更低。

蘋果產(chǎn)品營銷副總裁 Kaiann Drance 在 iPhone 13 發(fā)布上就直言，友商們還在苦苦追趕蘋果兩年前的芯片，如今 A15 為蘋果再次擴(kuò)大了領(lǐng)先優(yōu)勢。綜合數(shù)據(jù)來看，有理有據(jù)，令人信服。

摩爾定律紅利漸微

看起來，在制程工藝放慢腳步的時(shí)候，iPhone 的芯片并未停滯。

但細(xì)細(xì)地看，蘋果 A15 處理器兩顆性能核心的吞吐量、延遲與 A14 基本相同，單核心跑分成績也相差不大。我們簡單地匯總了一下，它主要的升級之處有這些：

滿血版從 A14 的 4 核 GPU 升至 5 核；

性能核心單核峰值主頻提升8%，雙核活動狀態(tài)時(shí)提升 10% ；

性能核心 L2 緩存增至 12MB 持平 M1（驍龍 888 的 L2+L3 緩存總共 6.5MB）;

SLC 緩存增至 32MB（驍龍 888 為 3MB，Exynos 2100 推算為 6-8MB），有效提升 GPU 和機(jī)器學(xué)習(xí)性能；

能效核心主頻提升 10.5%，延遲降低將近一半。

提頻率、堆緩存，A15 的架構(gòu)改進(jìn)算是常規(guī)操作。制程工藝有限的提升之下，蘋果在 A15 芯片上也沒有拿出大刀闊斧。

包括 iPhone 在內(nèi)，如今的智能手機(jī)芯片就是摩爾定律制程紅利的受益者。按照傳統(tǒng)說法，集成電路上可容納的晶體管數(shù)目，約每隔 18 個月（一說兩年）便增加一倍。作用到產(chǎn)品的表現(xiàn)是，每隔這么一段時(shí)間，芯片的工藝制程就會提升，耗電更低，性能倍數(shù)級提升。

iPhone 這幾年工藝的停滯，似乎也在表明，器件尺寸越來越接近物理極限之時(shí)，摩爾定律的增長率已經(jīng)無法和昔日一樣應(yīng)驗(yàn)。

俗話說，巧婦難為無米之炊。但也有不一樣的時(shí)候，比如說，去年 AMD 的 Zen 3 架構(gòu)處理器就在延續(xù) 7nm 工藝制程的情況下，通過優(yōu)化設(shè)計(jì)帶來了 19% 的 IPC 提升。芯片不是光靠制程紅利前進(jìn)的，設(shè)計(jì)師、工程師們開拓性的智慧同樣不可或缺。

結(jié)語

今有話說，單一硬件不能決定整體體驗(yàn)，硬件性能雖不是手機(jī)體驗(yàn)的全部，卻是體驗(yàn)的基礎(chǔ)，精妙的功能創(chuàng)新離不開硬件性能的支撐。

那么 iPhone 14 真的就不值得期待了嗎？

這倒未必，芯片性能之外，iPhone 14 的升級也還是可圈可點(diǎn)。知名分析師郭明錤預(yù)測，iPhone 14 的高端型號將用上打孔屏舍棄劉海，后置相機(jī)將從 1200 萬像素升級至 4800 萬像素，支持 Quad Bayer 像素四合一、支持 8K 視頻錄制。

對于精通需求管理的蘋果來說，升級幅度已不算小，不過安卓用戶對此應(yīng)該非常熟悉了。

蘋果如今的境地，與常被調(diào)侃擠牙膏的那家廠商何其相似。幾年前的 AMD 因?yàn)橥仆翙C(jī) CPU 單核性能羸弱，被英特爾“i3 默秒全”，市場口碑盡失。感受不到競爭壓力的英特爾，就此走上了持續(xù)多年的擠牙膏之路。若非 AMD 靠著銳龍?zhí)幚砥鳀|山再起，蘋果忍無可忍轉(zhuǎn)而自研 Mac 芯片，英特爾恐怕還會繼續(xù)擠下去。

今日之英特爾痛定思痛，剛剛發(fā)布的 12 代酷睿 Alder Lake 處理器終于告別用了 7 年的 14nm 制程，轉(zhuǎn)向 10nm 節(jié)點(diǎn)的 Intel 7 工藝，密度比肩臺積電、三星的 7nm 工藝，性能可以和 AMD Zen 3 處理器硬碰硬，算是挽回了自己的一些蹉跎歲月。

試想一下，如果蘋果也感到壓力，逼自己一把，又能拿出什么樣的產(chǎn)品呢？

不過好在，即便蘋果放慢了升級的腳步，iPhone 里那顆強(qiáng)大的芯片，以及優(yōu)秀的軟件生態(tài)，也足夠 iPhone 穩(wěn)用幾年了。如果順利的話，2023 年的 iPhone 15 上，我們就會見到屏下指紋和潛望式長焦相機(jī)，甚至是無打孔無劉海的真全面屏，甚至是折疊屏 iPhone。

等等黨，永遠(yuǎn)不虧。

本文來自微信公眾號“ZEALER”（ID：zealertech），作者：ZEALER，36氪經(jīng)授權(quán)發(fā)布。

關(guān)鍵詞： 牙膏 iPhone