據(jù)9to5Mac近日援引The Information的報道,蘋果計劃未來幾年內(nèi)推出第二代和第三代Apple Silicon芯片。其中,第二代Apple Silicon芯片將采用改進版5nm工藝,預計2022年推出。第三代Apple Silicon芯片由臺積電代工,采用3nm工藝,預計最快2023年面世。
Apple Silicon系列芯片于2020年11月11日首次發(fā)布,是蘋果公司推出的首款自研桌面芯片,適用于部分Mac和iPad設備。從功能特點上來說,第一代Apple Silicon芯片(即M1芯片)將中央處理器、輸入輸出、安全等功能整合在同一塊SoC芯片當中,并且還采用了統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu)。
蘋果M1芯片
與第一代Apple Silicon芯片一樣,第二代Apple Silicon芯片同樣采用5nm工藝,但在設計上會有所改良,預計將用于MacBook Pro和其他Mac桌面電腦。
芯片的納米工藝是生產(chǎn)芯片的工藝制程。5nm是指處理器的蝕刻尺寸為5nm。蝕刻尺寸越小,相同大小的處理器中擁有的計算單元就越多,性能就越強。
在采用臺積電3nm工藝的同時,第三代Apple Silicon芯片還將使用多晶片集成(Multi-Die),計劃采用4個Die(即4個晶片集合)在一個封裝中的設計,最高可集成40核CPU,預計在電池續(xù)航、計算性能、云端運行等方面都會有所提升,芯片內(nèi)部代號為“Ibiza”、“Lobos”、“Palma”。
在推出自主研發(fā)的Apple Silicon芯片之前,蘋果電腦一直采用英特爾芯片。去年6月,蘋果在WWDC20全球開發(fā)者大會上正式開啟了自己的換“芯”計劃,并由臺積電與三星代工制造。
此次為蘋果代工第三代Apple Silicon的臺積電與蘋果的合作開始于2013年,現(xiàn)已覆蓋蘋果電腦25%的產(chǎn)能。但在今年八月,有外媒報道稱臺積電3nm制程工藝遇到挑戰(zhàn),芯片量產(chǎn)將推遲。
從Apple Silicon系列芯片的研發(fā)與陸續(xù)推出可以看出蘋果自主掌握核心技術(shù)的戰(zhàn)略布局?!疤O果研發(fā)、代工廠制造”的合作模式是蘋果產(chǎn)品生產(chǎn)線長期實踐的成果。但在芯片量產(chǎn)推遲的情況下,新一代Apple Silicon芯片是否能夠如期上市仍是個未知數(shù)。
關(guān)鍵詞: 最前線
- 濕地之美|廣州海珠濕地
- (熱點觀察 漫評)美國對歐洲盟友“下狠手”
- 全球微動態(tài)丨德媒文章:政治極化愈演愈烈,美國民主面臨墮落
- 每日觀察!海河觀津丨百萬候鳥來“息”,它們?yōu)楹纹珢郾贝蟾郏?/a>
- 焦點!一起來拍中國空間站!
- 焦點播報:北京新增本土感染者16例 詳情公布
- 天天快看點丨遼寧匯聚高校校友資源 引青年人才在遼創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)
- 每日熱文:夢天成功發(fā)射!天空飄來一個字:6
- 環(huán)球最資訊丨長圖丨“院士天團”做優(yōu)“湖南飯”,該是什么味?
- 常益懷等5市州明早有大霧 出行請注意安全
- 環(huán)球動態(tài):11月全省溫高干旱持續(xù)發(fā)展
- 【全球獨家】10月制造業(yè)PMI為49.2% 建筑業(yè)景氣水平較高
- 環(huán)球今日訊!亞馬遜營業(yè)利潤率下降至2% 國內(nèi)頭部電商或進一步搶占海外市場
- 國家藥監(jiān)局:促進彩色隱形眼鏡生產(chǎn)經(jīng)營企業(yè)規(guī)范化發(fā)展
- 即時焦點:智慧芽升級科創(chuàng)力評估平臺 累計上線12條產(chǎn)業(yè)技術(shù)鏈
- 【世界熱聞】內(nèi)蒙古啟動人力資源誠信服務示范機構(gòu)評選
- 環(huán)球觀焦點:內(nèi)蒙古:這5項職業(yè)資格考試暫停
- 全球熱門:飛天圓夢|靜待夢天,中國空間站在軌建造收官在即
- 飛天圓夢|“夢天”已就位!楊利偉動情講述“初代”航天人故事
- 對標保時捷Taycan?大眾中國功勛蘇偉銘親自下場造車